接合材料の界面熱抵抗測定方法

接合材料の界面熱抵抗測定方法

半導体パッケージ内部に用いられる接合材料には、熱抵抗の低さが求められます。
接合材料自身だけでなく、接合する界面の熱抵抗を評価する必要があります。
ただし、この熱抵抗は非常に小さいため評価は困難です。
接合材料の界面熱抵抗を正しく測定する方法をご紹介します。

詳しくは「接合材料の界面熱抵抗測定方法」をご覧ください。