熱設計+機械設計(治具設計)のエンジニア集団です。
測定器のF1である半導体テスタのほか、さまざまな開発経験を積んだエンジニア集団です。
半導体の生産ラインで全数検査を行う半導体テスタは、超高速な測定・連続安定動作を実現するために、的確な熱設計、ノイズシールド対策が求められます。
また、千単位の多ピン・高周波接続を確実に行うために、特殊な機構設計が必要です。
そのような半導体テスタの中でも、ハイエンド機の開発で鍛え上げられた技術力で、高品質な商品のご提供を行っています。
電子機器の熱設計
近年、小型・高機能化する電子機器の中身は、発熱密度がどんどんと上昇を続けています。これまでは事後で済んでいた熱対策も、設計の初期から行わないと破綻するケースが増えています。
そのような機器の的確な熱設計と、部材や完成品としての商品のご提供を行います。空冷・液冷いずれも対応可能です。
高周波を取り扱う機器の設計・商品化
高周波スイッチマトリクスボックス、フィルタ切り替えボックスなど、セミリジッドケーブル配線が必要な機器の設計・製造を行います。3D CADを用いた設計で、事前に配線やスイッチ交換の作業性を検証できます。
最適な液冷システムのご提案
熱源（発熱部）を液冷ヒートシンクに実装し、その中に冷却液を循環させることで、熱を液体に移し運び出します。その熱は熱交換器により大気中に放出され、冷えた冷却液が再び発熱部から熱を運び出すという動作を連続して行っています。
空気と比較し、液体は熱を奪う能力に長けているため、小さな液冷ヒートシンクでも熱源から効率よく熱を吸収します。このため、空冷では能力的に間に合わない場合の他に
- 「熱源周辺をコンパクトにしたい」
- 「熱源周辺で風を起こしたくない」
- 「熱源周辺で音を立てたくない」
といった場合に威力を発揮します。
空冷の場合は熱源にヒートシンクを取り付け、必要であればファンなどで強制空冷をすれば、冷却系に必要な部品は終わりです。液冷の場合はポンプやリザーバタンク、熱交換器などのコンポーネントが必要になり、万が一冷却液が漏れたときには致命的なダメージとなるデメリットがあることは確かです。
また、独自に必要なコンポーネントが多数あることで、それらを最適化する必要がでてきます。具体的には、冷却能力を左右するパラメータの１つに液体の流量がありますが、これは液冷ヒートシンクを含めた流路全体の抵抗による圧力損失と、ポンプの能力によって決まります。つまり、最適な流量を確保するために、あらゆるコンポーネントのパラメータをコントロールする必要があるのです。
液冷システムを構築する場合は、発熱量に見合ったチラーを選定し、吸熱部である液冷ヒートシンクを設計し、流路抵抗を算出してポンプを選定します。実はこれを、システム構築されたいお客様自身がされていることがほとんどではないでしょうか？なぜならこれらコンポーネントは個別に供給されているためです。システムとしてとりまとめるには、相当な知識や経験が必要となります。
キーナスデザインでは吸熱部から放熱部まで、液冷コンポーネント全体をシステムとして最適化し、ご提供することが可能です。
