利用用途のご提案

「高耐熱化」をご提案します

車載向け高耐熱化、200℃～対応照準 電子部品の高耐熱化 対応実績 ・300℃ウエハーチャック ・TIM材評価

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接合材料の界面熱抵抗測定方法

半導体パッケージ内部に用いられる接合材料には、熱抵抗の低さが求められます。接合材料自身だけでなく、接合する界面

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電子部品の信頼性試験で、温度が安定しない

信頼性テストで使用する温調機、恒温槽は「大は小を兼ねる」発想から大型化の傾向があり、電子部品を測定したいユーザ

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T3Sterと接続して、高精度に熱抵抗値を測定したい

日本の半導体メーカーは、保証温度を確保するため、設計マージンを取ります。自社内で高精度に熱抵抗値を測定すること

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