T3Sterと接続して、高精度に熱抵抗値を測定したい

日本の半導体メーカーは、保証温度を確保するため、設計マージンを取ります。自社内で高精度に熱抵抗値を測定することで、正確なスペックを知ることができ、オーバースペックを回避することができます。

発熱部温度を測定する意義

半導体を必要とするあらゆる製品分野で、小型化、高性能化が進む中、電子部品の「発熱部温度」は無視することができません。半導体の寿命は「発熱部温度」に強く影響し、発熱量の急増は動作不良や破損リスクをも伴います。

半導体は、メーカーごとに独自の設計ノウハウがあり詳細は公開されていませんが、表記されている保証温度など仕様にはマージン(安全率)が含まれています。

半導体を使用するメーカーがさらに設計マージンを乗せることで、全体としてはマージンが1．5倍にも膨れ上がることがあります。これでは品質表記のわりに「価格の高い」製品にしかなりません。

発熱部温度は直接測定することができないため、熱抵抗値を測定し、半導体性能を自社で独自に解析することで、正確な性能を得ることができます。

半導体デバイス・パッケージの熱特性を評価する熱測定器であるT3Ster(トリスター)を使用することで、半導体の熱抵抗値を高精度に測定することができ、設計マージンを除いた正しい半導体の性能評価を行うことができます。

T3Sterは、半導体デバイスの過渡熱応答を直接測定し、極めて高精度な温度測定機能（0.01°Cの分解能）と1μsの時間分解能を備えています。

しかし、サンプルの温度拘束を行うための温調機・恒温槽の測定精度が悪ければ意味がありません。

デスクトップ温調機PELNUSは、T3Sterと接続して安定したサンプルの温度拘束を実現します。

シーメンス社の動的熱特性評価装置「T3Ster®」と弊社デスクトップ温調機「PELNUS」を組み合わせて、熱抵抗値を高精度に測定できます。

温調ステージに一定の荷重でサンプルを押し付けることにより優れた再現性を実現します。

ジャケットに温度調節された冷媒を流す方法が主流ですが、PELNUSは温調ステージ自体の温度を直接コントロール。サンプルの温度を正確に変化させることができます。

サンプルの温度を温調ステージにより変化させ、安定した時点でT3Sterが測定開始。連続してこの動作を自動で行います。

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