摂氏 -55℃~150℃まで温度制御ができる小型のデスクトップ温調機「PELNUS」(ペルナス)は、 半導体の熱負荷試験や定温管理を卓上で実現します。水冷式プレートやコンプレッサー式などでは温度誤差が大きいことから、最適な熱設計を行うことができません。デスクトップ温調機PELNUSは、プレート全体を温度拘束することで温度分布を±0.1℃まで抑えることができます。

デスクトップ温調機PELNUSの特長

高速に-55℃~150℃までを温度制御

温調機

弊社が得意とする「温度制御」技術により、摂氏-55℃~150℃まで温度制御できる卓上サイズの温調機の開発に成功しました。

温調ユニットにペルチェ・モジュールを使用していますので、コンプレッサー型と比較してコンパクト、クイック、振動が少ない温調を実現します。

圧縮空気不要、電源工事不要にも関わらず、卓上で温度切替時間15℃/分を実現。


温度分布を±0.1℃まで抑える精密温調

温調モジュールであるペルチェ素子は、ガスを使用するコンプレッサー式の冷凍機と異なり、熱伝達に電気を使用します。電気を流す方向によって片側を加熱、反対側を冷却と切り替えるため、応答速度が速く、振動も少ない精密温調を可能とします。
また、ペルチェモジュールの場合、必要な電気を必要な方向に流すことで温度制御を行いますので、無駄が少なく、省エネ・電気代も安くなります。

手元で使えるデスクトップ型

大きさはH478 x W427 x D233。
手元で温調を行いながら熱設計を進めることで設計スピードを向上させます。

デスクトップ温調機

~ 各部門にある温調ニーズ ~

設計者 半導体など開発途中で、
・温度変化による劣化がどこに発生するか
・寿命がどの程度保証できるか
・温度仕様値を満足しているか
上記について自社品、他社品の比較等々確認したい
品質保証部 ・自社商品に採用する部品について、上記設計者と同様な内容確認
製造部 ・バーンインテスト(出荷前に熱ストレスを掛け、初期不良品をスクリーニングする)
・製造時の温度プロファイルの条件出し
・低温・高温時の動作試験

用途

接続するアタッチメントにより様々な用途でご利用いただけます。
接続アタッチメント(参考出品)半導体熱負荷試験

[用途]
・半導体の熱負荷試験
・定温管理
・レーザー素子
・クロマトグラフィー用カラム
・ガスセンサー
・バイオテクノロジー試料 (サーマルサイクラ―として)
・化学反応制御

ニーズに合わせてカスタマイズいたします

Q.最新のパワー半導体のテスト環境で250℃の環境が必要なのですが、対応可能ですか?
A.600℃までのテスト環境を提供できます。
温度帯やステージサイズ、治具設計まで、電気的な知識の必要な機構設計は弊社が得意とするところですので、1個からカスタマイズにお応えいたします。