摂氏
-55℃~150℃まで温度制御ができる小型の
デスクトップ温調機「PELNUS」(ペルナス)は、
半導体の熱負荷試験や定温管理を
卓上で実現します。水冷式プレートやコンプレッサー式などでは温度誤差が大きいことから、
最適な熱設計を行うことができません。デスクトップ温調機PELNUSは、プレート全体を温度拘束することで
温度分布を±0.1℃まで抑えることができます。
デスクトップ温調機PELNUSの特長
高速に-55℃~150℃までを温度制御

弊社が得意とする
「温度制御」技術により、摂氏-55℃~150℃まで温度制御できる卓上サイズの温調機の開発に成功しました。
温調ユニットにペルチェ・モジュールを使用していますので、コンプレッサー型と比較して
コンパクト、クイック、振動が少ない温調を実現します。
圧縮空気不要、電源工事不要にも関わらず、卓上で温度切替時間15℃/分を実現。
温度分布を±0.1℃まで抑える精密温調
温調モジュールである
ペルチェ素子は、ガスを使用するコンプレッサー式の冷凍機と異なり、熱伝達に電気を使用します。電気を流す方向によって片側を加熱、反対側を冷却と切り替えるため、応答速度が速く、振動も少ない精密温調を可能とします。
また、ペルチェモジュールの場合、必要な電気を必要な方向に流すことで温度制御を行いますので、
無駄が少なく、省エネ・電気代も安くなります。
手元で使えるデスクトップ型
大きさはH478 x W427 x D233。
手元で温調を行いながら熱設計を進めることで設計スピードを向上させます。
~ 各部門にある温調ニーズ ~
設計者 |
半導体など開発途中で、
・温度変化による劣化がどこに発生するか
・寿命がどの程度保証できるか
・温度仕様値を満足しているか
上記について自社品、他社品の比較等々確認したい |
品質保証部 |
・自社商品に採用する部品について、上記設計者と同様な内容確認 |
製造部 |
・バーンインテスト(出荷前に熱ストレスを掛け、初期不良品をスクリーニングする)
・製造時の温度プロファイルの条件出し
・低温・高温時の動作試験 |
用途
接続するアタッチメントにより様々な用途でご利用いただけます。
接続アタッチメント(参考出品)半導体熱負荷試験
[用途]
・半導体の熱負荷試験
・定温管理
・レーザー素子
・クロマトグラフィー用カラム
・ガスセンサー
・バイオテクノロジー試料 (サーマルサイクラ―として)
・化学反応制御
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