デスクトップ温調機 PELNUS

摂氏 -55℃～150℃まで温度制御ができる小型のデスクトップ温調機「PELNUS」(ペルナス)は、 半導体の熱負荷試験や定温管理を卓上で実現します。水冷式プレートやコンプレッサー式などでは温度誤差が大きいことから、最適な熱設計を行うことができません。デスクトップ温調機PELNUSは、プレート全体を温度拘束することで温度分布を±0.1℃まで抑えることができます。

デスクトップ温調機PELNUSの特長

高速に-55℃～150℃までを温度制御

弊社が得意とする「温度制御」技術により、摂氏-55℃～150℃まで温度制御できる卓上サイズの温調機の開発に成功しました。 温調ユニットにペルチェ･モジュールを使用していますので、コンプレッサー型と比較してコンパクト、クイック、振動が少ない温調を実現します。 圧縮空気不要、電源工事不要にも関わらず、卓上で温度切替時間15℃/分を実現。  

温度分布を±0.1℃まで抑える精密温調

温調モジュールであるペルチェ素子は、ガスを使用するコンプレッサー式の冷凍機と異なり、熱伝達に電気を使用します。電気を流す方向によって片側を加熱、反対側を冷却と切り替えるため、応答速度が速く、振動も少ない精密温調を可能とします。 また、ペルチェモジュールの場合、必要な電気を必要な方向に流すことで温度制御を行いますので、無駄が少なく、省エネ・電気代も安くなります。

手元で使えるデスクトップ型

大きさはH478 x W427 x D233。 手元で温調を行いながら熱設計を進めることで設計スピードを向上させます。   ～ 各部門にある温調ニーズ ～

設計者	半導体など開発途中で、 ・温度変化による劣化がどこに発生するか ・寿命がどの程度保証できるか ・温度仕様値を満足しているか 上記について自社品、他社品の比較等々確認したい
品質保証部	・自社商品に採用する部品について、上記設計者と同様な内容確認
製造部	・バーンインテスト（出荷前に熱ストレスを掛け、初期不良品をスクリーニングする） ・製造時の温度プロファイルの条件出し ・低温・高温時の動作試験

 

用途

接続するアタッチメントにより様々な用途でご利用いただけます。 接続アタッチメント（参考出品）半導体熱負荷試験 [用途] ・半導体の熱負荷試験 ・定温管理 ・レーザー素子 ・クロマトグラフィー用カラム ・ガスセンサー ・バイオテクノロジー試料　（サーマルサイクラ―として） ・化学反応制御